【青森】メモリー技術部_エンジニア

半導体検査機器の開発業務 主力製品である半導体検査機器「プローブカード」の開発に携わる重要な部門で、 プローブカードの特性向上のために各種開発業務を担当していただきます。 主に以下業務となり、幅広い分野の方々を募集しています。 ①新規にプロセス立上げ ②新規生産設備の導入 ③不良解析を行い歩留対策 ④コストダウンやTAT短縮等の改善 ＜＜具体的な業務内容＞＞ 今回の募集では、5つのグループで募集を行っており、各グループの業務内容は以下の通りです。 ご本人の適正とご希望に応じて、いずれかのグループにてご活躍いただきます。 ①接合技術グループ ・プローブカードの針立てプロセスの改良・開発 ・部品実装技術の改良・開発 ・新規設備の評価・導入 ②基板設計技術グループ ・プローブカード用プリント基板、MLC/MLOの設計及びデータ編集 ・基板設計技術の改良、開発 ③製品技術グループ ・プローブカード用プリント基板の回路設計 ・高周波開発/特性改良 ・電磁界シュミレーション ・FPGAプログラミング。 ④MEMS技術グループ ・MEMSプローブの設計・開発、及び新規材料開発 ・フォトリソ、めっき装置の新規設備の立上げ・評価 ・MEMSプロセスの改良・開発、及び品質改善活動 ⑤CST技術（CSTL）グループ ※こちらのグループは、ノンメモリー技術部の所属となります。 ・MLC及びMLO基板のプロセス開発及び量産立上げ ・MEMS技術を用いた配線基板の開発及び品質管理 ・配線基板の品質向上のための改善活動及びコスト削減活動 ・新規設備の評価・導入 ＜入社後の教育体制＞ 入社後数日間にわたってオリエンテーション（会社概要、ビジョン、ミッション、組織構成、基本的な労働規則、安全指導）と技術研修と担当業務のOJTを受けて頂きます。

【募集枠：1名】

サマリー:半導体計測器具、半導体・LCD検査機器等の開発・製造・販売

書類選考 　↓ 1次面接 　↓ 2次面接 　↓ 最終面接 ※選考回数、内容は変更になる場合もあります。