組込エンジニア

✅️募集背景 株式会社フェローシップの正社員（無期雇用）として、大手メーカーの組込ソフト・制御・LSI（半導体・FPGA）開発プロジェクトへ参画します。 IoT、自動運転、ロボティクス等の需要拡大に伴い、実装・検証を担うエンジニアを未経験から経験者まで幅広く募集します。 ✅️業務内容 組込ソフト／制御／組込Linux／評価・テスト／LSI（半導体・FPGA等）のいずれかの現場にて、実装・検証業務を担当します。 ※配属プロジェクトは、ご本人の経験・スキルレベル・希望（今後やりたいこと）を最大限考慮して決定します。 【1】参画プロジェクトの技術領域（レイヤー例） 以下のいずれかのレイヤーからスタートし、スキルアップに伴い領域を広げていきます。 ■マイコン制御・ファームウェア（レイヤーA） ・技術：C/C++、アセンブラ ・内容：割り込み処理、タイマ制御、I/O制御、周辺IC制御などのベアメタル開発。 ■RTOS・リアルタイム制御（レイヤーB） ・技術：μITRON、FreeRTOS、VxWorks ・内容：マルチタスク制御、タスク間通信、セマフォ/ミューテックスを用いた排他制御、リアルタイム性能の検証。 ■組込Linux・プラットフォーム（レイヤーC） ・技術：Linuxカーネル、Yocto、C言語 ・内容：デバイスドライバ開発、ブートローダ、ファイルシステム構築、ネットワーク機能（TCP/IP等）の実装。 ■評価・検証・デバッグ（レイヤーD） ・技術：オシロスコープ、ロジックアナライザ、シェルスクリプト ・内容：実機デバッグ、ログ解析、波形確認、不具合の再現手順作成〜修正確認。 ■LSI・FPGA設計（レイヤーE） ・技術：Verilog-HDL, VHDL, SystemVerilog ・内容：RTL設計・検証、EDAツールを用いたシミュレーション、実機評価。 【2】具体的な業務フローと成果物 現場では「仕様通りのモノを作る」だけでなく、品質を担保するためのプロセスを重視しています。 ■設計・実装 ・仕様書の読み解きと設計メモの作成 ・C/C++等によるソースコード実装（クロスコンパイル環境、Make/CMake等を使用） ・通信・周辺I/Fの実装（UART/SPI/I2C/CAN等） ■品質保証・テスト ・テスト観点の抽出、試験仕様書（テスト項目書）の作成 ・実機を用いた検証、エビデンス（検証結果レポート、ログ、波形データ）の作成 ■トラブルシューティング ・不具合解析（再現→切り分け→修正→再発防止策の策定） ・コードレビューへの対応と修正 ✅️この仕事の魅力 ■技術の「幅」が広い: アプリ層からドライバ、ハードウェアに近いFPGAまで、幅広いレイヤーの案件があります。 ■確かな開発プロセス: 大手メーカーの現場で、仕様検討からテスト・ドキュメント作成まで、プロとしての「開発作法」が身につきます。 ■自分のレベルで挑戦可能: ・未経験・微経験の方は「レイヤーD（評価・検証）」からスタートし、ハードウェアの基礎を習得。 ・経験者の方は「レイヤーB・C（OS周り）」や「レイヤーA（複雑な制御）」などの高難度案件で腕を磨けます。

■Domestic HR 独自の手法で育成した人材をご提案。エグゼクティブ人材やDX人材、スーパーアシスタントを派遣・紹介しています。 ■Global HR Global Career Workers “グロキャリ” を調達育成、独自事業を展開。グローバルキャリアワーカーを派遣・紹介しています。 ■Global Solution 人材不足のITエンジニアを、グローバル市場から調達育成、派遣や受託でご提案。世界のエンターテイメントコンテンツのローカライズやマーケティングサポート、ITやDX分野のソリューションサービスを展開しています。 派遣業番号 派13-300541 紹介業番号 13-ユ-300394

▼STEP1 履歴書・職務経歴書による書類選考 ▼STEP2 面接（2回） ▼STEP3 内定 ＜応募から1ヶ月以内の入社も可能です。＞ ■応募から内定まで2週間以内も可能です。 ■状況に応じて、面談を実施する場合がございます。 ■入社日はご希望を考慮して決定いたします。 ■面接は、基本Webにて行ないます。 ■在職中の方は、平日18時以降も可能です。