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4件 の求人が見つかりました

正社員 ITエンジニア

【高松/SE】★業務未経験歓迎★マイカー通勤可★完全週休二日制★年間休日120日

家田スタッフ株式会社 📍 本社 岡山市北区中山下1-10-10 新

■当社は大手メーカから病院向けの医事会計パッケージシステムの導入・開発・保守作業を請負っており、今回のポジションではそのパッケージシステムの導入を中心に業務をお任せします。 《詳細》 ■パッケージ導...

年収 300万〜450万円 2026/2/24
正社員 ITエンジニア

【経験者歓迎】勤務地確約/情報系エンジニア/組込み、インフラ、SE(※関西中四国エリアE※)

株式会社BREXA Technology 機電事業本部(西日本) 📍 当社と取引の配属先企業 ※勤務地優遇しま

【主な業務内容】 ●車載ECUの組込み制御 ・マネジメント、仕様検討、基本設計、詳細設計 ●半導体部品生産管理システムのSE ・マネジメント、仕様検討、基本設計、詳細設計 ●プラントメーカー向け社内イ...

年収 700万〜900万円 2026/2/24
正社員 ITエンジニア

【経験者歓迎】勤務地確約/情報系エンジニア/組込み、インフラ、SE(※関西中四国エリアD※)

株式会社BREXA Technology 機電事業本部(西日本) 📍 当社と取引の配属先企業 ※勤務地優遇しま

【主な業務内容】 ●車載ECUの組込み制御 ・仕様検討、基本設計、詳細設計、PG ●半導体部品生産管理システムのSE ・仕様検討、基本設計、詳細設計、PG ●プラントメーカー向け社内インフラ整備 ・仕...

年収 500万〜700万円 2026/2/24
正社員 ITエンジニア

【経験者歓迎】勤務地確約/情報系エンジニア/組込み、インフラ、SE(※関西中四国エリアC※)

株式会社BREXA Technology 機電事業本部(西日本) 📍 当社と取引の配属先企業 ※勤務地優遇しま

【主な業務内容】 ●車載ECUの組込み制御 ・詳細設計、PG、テスト仕様書作成、単体・結合テスト ●半導体部品生産管理システムのSE ・詳細設計、PG、テスト仕様書の作成、単体・結合テスト ●プラント...

年収 400万〜550万円 2026/2/24

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