【2027年度新卒】機械、電気・電子、組込制御開発エンジニア

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機械、電気・電子、組込制御における請負事業研究開発分野や商品開発分野への技術サービス メカ・機構設計・筐体設計・機械開発、電気制御・回路設計、電子部品・デジタル回路設計、LSI開発、 制御系ソフトウェアの設計開発、材料（有機・無機）研究開発・データサイエンス

1：会社説明会 2：一次面接・適性試験 3：最終面接 ＜提出書類＞ 【共通】履歴書（写真貼付）、成績証明書、修了（卒業）見込証明書、健康診断書